紫外激光打标机

设备简介：

紫外激光打标机采用半导体端面泵浦激光器，经过三倍频产生355nm紫外激光。光电转化率高，设备稳定性好，振镜式高精度打标头，效果精细，355nm输出波长，减少对加工工件的热影响。

设备特点：

■ 效率高,打标效果好,整机小巧,运输便捷。

■ 电光转换效率高,激光器脉宽窄,峰值功率高。

■ 热影响区域小, 适合高精密加工的划线及各种复杂图案打标,速度快,整机稳定性好。

应用行业：

广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径D≤10μm）柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。

适用材料：

适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。
性能/型号 单位 SK-UV3W SK-UV5W SK-UV8W 
激光器功率 W 3W 5W 8W 
激光波长 nm 355nm 355nm 355nm 
较小字符 mm 0.15 0.15 0.15 
重复精度 mm ±0.002 ±0.002 ±0.002 
光束质量 M² ≤1.2 ≤1.2 ≤1.2 
调制频率 KHz 25-100 25-100 25-100 
标记范围 mm 
100*100/150*150/

200*200(可选)
 
100*100/150*150/

200*200(可选)
 
100*100/150*150/

200*200(可选)
 
标记速度 mm/s ≤7000 ≤7000 ≤7000 
冷却方式 cooling 风冷 水冷 水冷 
电力要求 power supply 220V±5%/50Hz/5A 220V±5%/50Hz/5A 220V±5%/50Hz/5A 
整机功耗 W 500 600 
800